知情人士：比亚迪正自研智能驾驶芯片

7月15日，36Kr援引多位知情人士消息报道称，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片。

消息人士表示，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP（board support package，板级支持包）技术团队。如果进度快，年底可以流片。

针对这一信息，比亚迪暂未回应。

芯片大师近期曾报道重大突破！比亚迪超高功率SiC模块面世，借助先发优势和自家车型应用验证，比亚迪半导体在车规领域积淀很深，而且IGBT、MCU等多种器件市场规模位居国内厂商前列。

公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，已经研发出电驱系统中技术领先的1200V 功率驱动芯片SiC功率模块，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。

目前，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。